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全球出現負增長,為何中國臺灣半導體卻逆市增長

時間:2019-10-29, 來源:互聯網, 資訊類別:行業動態

2019年全球半導體市場為負增長,衰退幅度將達到13.3%,全球半導體市場規模下滑至4066億美元。然而中國臺灣的半導體業卻實現了逆市增長,在當前復雜的國際形勢下,作為半導體制造主要地區之一的臺灣半導體產值增長,無疑具有很強的指標意義。

綜合實力奠定基礎

臺灣半導體產業發達,主要原因是臺灣工業基礎比較好、專注于電子科技產業,形成規模效應、 質量過硬,品質有保證等。

目前,日韓已經互相制約,全球半導體產業前景充滿不確定性。臺灣半導體產業很有可能成為受益者之一。

臺灣半導體工業強在臺積電,但可不僅僅只有一家臺積電,比如在芯片CNY17-2代工領域,能排進全球十強的中國臺灣企業就有4家之多,除臺積電外還有聯電(排名第四),力晶(第七),世界先進(第八)。

經過數十年的發展,臺灣的芯片工業已經形成上下游全產業鏈布局,涵蓋硅晶圓,芯片設計,芯片制造,封測等諸多領域。根據2017年的數據,臺灣半導體產業的總產值達810億美元,僅次于美國,韓國。

整體來看,臺灣半導體企業具有非常強的競爭力,上下游垂直分工明確,喜歡以群體力量參與國際競爭。

不過除了臺積電,大部分都是中小型企業,在面對三星電子,美光這樣的巨頭企業時,往往處于下風。

①半導體設備市場表現居首

今年第一 季度,全球半導體設備出貨金額為137.9億美元,季減8%,同比則減少了19%。

然而臺灣地區半導體設備采購量不降反增,今年首季銷售額就達到了38.1億美元,季增36%,同比更是暴增68%,是第一季度增幅最大的市場,全球排名也從去年第四季度的第二,增長為全球最大的半導體設備市場。

之所以形成這種局面,部分原因在于中美貿易爭端產生的影響,中國大陸的部分產業訂單轉移到了臺灣地區,需要購買設備來擴產增容。

同時,一些在大陸建廠的臺灣半導體廠將產線移回了臺灣,這也需要在當地購買設備,以提升產能。

②IC設計業增長幅度最大

中國臺灣地區有一批優秀的IC設計企業,長期排名靠前的有:聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、創意、瑞鼎等,它們的營收表現一直不錯。

臺灣IC設計公司,尤其是初創企業,很會把握市場趨勢,選擇一些高門檻領域,盡量避開沒有任何創新的紅海領域產品,不盲目扎堆跟風。

在半導體業三大板塊當中,今年臺灣地區的IC設計業增幅是最大的,將達到4.6%。

③晶圓代工成最強板塊

聯電即聯華電子,與臺積電一起被稱為“晶圓雙雄”,聯電雖然技術沒有臺積電先進,不過旗下衍生出許多分支機構,包括聯發科,聯詠等,被稱“聯家軍”,為臺灣培養了眾多半導體新生力量,2018年聯電的總營收達到49億美元。

晶圓代工業顯然是臺灣地區最強的半導體板塊。在今年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收排名,在前五名當中,有兩家在臺灣地區,且晶圓代工行業霸主臺積電一家的銷售額就超過了全球總量的50%。

④封測業占據全球近半市場

在封測領域,中國臺灣廠商在全球市占率接近50%,行業龍頭日月光看好5G手機芯片的后續增長潛力,在封裝尺寸優化與降低成本方面能持續實現既定目標;而在4G轉5G的基站建設需求方面,也在持續提升SiP封裝技術的產能。

今年臺灣地區的IC封裝業年衰退0.1%;IC測試業年增1.9%,一增一減,情況相對復雜一些,之所以形成這樣的局面,與上半年的封測業形勢有關系。

⑤芯片制造的領導者

說到臺灣半導體產業整體實力,首先還是要從芯片制造說起。如果不把英特爾,TI這樣的IDM企業計算在內,在專業的芯片代工領域,臺灣絕對是市場的領先者,臺積電一家就占了全球芯片代工市場的半壁江山,市場份額達48.1%,去年臺積電的營收達到334億美元,其中最先進的7nm制程出貨已經占到總金額的23%。

吸引微軟在臺投資

臺灣微軟針對高速云端運算、人工智能物聯網(AIoT)及資安防護等三大客戶需求,提出含括Azure Sentinel、Azure Sphere到客制化芯片的最新半導體智能制造解決方案,持續致力推升臺灣半導體產業升級未來工廠,以智能制造開創新商機。

微軟自9月以來陸續在臺發布多項進展,除推廣Azure Sentinel正式在臺上線、為臺企業客戶提供高強度資安解決方案,并與臺達電啟動三項戰略合作,透過微軟云服務和AI人工智能技術,助其加速布局全球腳步外,近日在SEMICON Taiwan國際半導體展中,端出基于Azure云端運算平臺的最新半導體智能制造解決方案。

通過長期與臺灣及全球半導體產業客戶的緊密合作,微軟針對客戶制造產業現場痛點,進一步整合其既有軟硬件資源,于近期開發以硬件安全為首要考慮的物聯網平臺Azure Sphere,能針對物聯網情境提供優化操作系統與高彈性、高防御力的在線服務。

5G發展促進臺灣廠商增長

當前各個國家紛紛加速5G發展,臺積電等多家臺灣半導體廠可望從中受惠。2020年,5G與高效能計算對5納米制程需求強勁,臺積電為此決定加速5納米制程產能建置,今年資本支出金額將達到110億美元,原本支出金額為100億美元。

全球5G市場狀況較3個月或6個月前樂觀,預期2020年全球5G手機規模可望達1.4億部。聯發科對市場占有率有高度期待,業界人士也看好聯發科5G智能手機芯片產品前景,預期2020年將出貨2200萬套,2021年出貨量將進一步增至8700萬套規模。

除5G商機外,大陸廠商在經歷華為事件后,也讓不少臺灣地區半導體廠受惠于大陸客戶的轉單,大陸半導體自給率僅21%,是臺廠填補缺口的機會。

積極投身布局未來領域

過去臺灣半導體業者投注許多心力在智能型手機的零組件生產,但是近幾年智能型手機市場成長趨緩,使得供應鏈業者必須開拓新的應用領域,才能挖掘更多市場商機。

臺灣半導體產業除了掌握傳統3C電子市場,未來也可積極投入人工智能、物聯網、5G無線通訊、工業4.0/智慧機械、車聯網/自駕車、VR/AR、高效能運算、軟件及網絡服務這八大領域,掌握市場先機。

未來AIoT的多元應用,可有效延續半導體業成長動能,因此,上述的八大領域都是臺灣半導體廠商可積極投入的方向。

走出中國大陸布局全球

未來,各國關稅與非關稅壁壘嚴重的逆貿易時代,無論中國大陸或其他國家,都會需要透過更多企業或傭兵,去加速其產業發展、弭平因貿易壁壘所帶來的限制。

如臺廠環球晶圓,近十年透過持續購并歐洲、日本等廠,分散布局與營收來源,近幾年內銷,加上美洲與其他地區的銷售,已超過五成。

一場中美新冷戰,間接加速兩岸半導體競爭的演變。每個時務的改變,機會與威脅總會相伴。

以各個次領域,兩岸最頂尖的技術相比,平均而言中國臺灣地區仍領先三到五年。但除了晶圓代工與耿策,其他領域差距正快速縮小,幾乎已無落差,兩岸半導體產值,更很可能在今年融合。

結尾:

臺灣半導體產業之所以成功,最主要的原因是產業界、學術界及政府三方面的合作。雖然臺灣經濟以中小企業為主,懼怕投資風險,但在轉型中能夠主動調整錯誤,依靠對市場的把控和商業模式創新,促進企業在競爭中發展,才是臺灣半導體行業起飛的根本。


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